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系统级封装(SIP)
System level encapsulation (SIP)
公司专业从事系统级封装(SIP)的研发、制造和测试,产品覆盖锂电池电源管理系统、消费电子产品精密模组、汽车电子精密模组及智能家居、医疗养老、智慧照明等物联网智能感应模组。其中锂电池电源管理系统产品居国际高端市场前列,与众多国际一流电子企业建立了稳固的合作关系。

公司将持续推进 SIP 技术研发和产品创新,聚焦 SIP 模组、倒装芯片封装和 IC 的封装应用等领域,抓住传统封装工艺向先进封装升级的机遇,进一步开拓雷达、UWB、5G 毫米波天线模组等射频通讯类 SIP 模组、晶圆类 SIP 模组和其他 SIP 工艺模组。

未来公司将加大晶圆级半导体封装的研发投入,继续技术创新与产业升级,在保持锂电池电源管理系统细分模组市场龙头地位的基础上,开拓其它封装业务,跃升至SIP封装模组行业前列。
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